排队入场的观众
封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于 IC 设计与 IC 制造之后，最终 IC 产品之前，属于半导体制造后道工序，主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片，进行封装和测试，最后输出芯片成品给芯片设计公司。
其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的集成电路进行功能、性能测试。封装环节占据封测价值量的绝大部分，据Gartner统计，封装环节占整个封测市场份额的80-85%，测试环节占整个封测市场份额约15-20%。
封测行业景气高企
行业投资、并购动作频频
目前中国大陆已成为全球最大的集成电路终端产品消费市场和制造基地，受益集成电路产业加速向大陆转移的趋势，全球晶圆制造产能也不断向中国大陆转移，诸如台积电、 中芯国际、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。
同时在国产替代的背景下，上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求，也助推了设备和材料国产化的进程。
在半导体产业热度持续攀升的背景下，全球封测行业投资、并购热情高涨。根据全球半导体观察不完全统计，2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起，分别来自英特尔、Amkor、日月光。中国大陆备受关注的三家封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电，也都募集资金超十亿元人民币投入封测领域项目。另外，投资超十亿元的企业还包括深南电路、新汇成微电子、瑞峰半导体。其中也不乏先进封测的布局，有如华天科技、甬矽电子、深科达、深科技、合肥颀中。
封测企业还希望通过并购封测产能，来保障自身的产出，同时一些芯片厂商也开始主动向下游拓展，以继续提升竞争实力。根据全球半导体观察不完全统计，2021年封测行业收购案有6起，分别涉及：联测科技、矽格、长电科技、联电、英飞凌、日月光。据IC insights 报告显示，继 2021 年同比增长 36%后，预计 2022年全球半导体行业资本开支将继续增长 24%，达到 1,904 亿美元，再创历史新高。
SiP/先进封测大会及展览推荐
2022年9月14-16日，『 2022中国系统级封装大会（SiP China）』将在深圳国际会展中心举办，汇聚国内外众多来自系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等SiP产业链上下游厂商共同展示和商讨SiP技术创新、市场趋势、前沿应用案例和解决方案。同时，2022年夏季SiP China上海分站也在紧密筹备中…
2022SiP大会热门议题：
SiP与先进封装技术新进展
SiP组装与测试设备
SiP技术应用及解决方案
SiP封装工艺与材料方案
SiP系统设计与自动化
大会同期现场，ELEXCON电子展还将打造『SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆 』，汇聚国内外行业龙头展示OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、半导体材料应用、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装技术等技术新品及方案。
